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                Bonding 工艺介绍——ZaX(篇幅二)

                发布时间:2021-08-31 13:35:11 浏览:66次

                Hotbar工艺压力设定:

                一般来说,Soldering制程ㄨ上压力的要求并不是那么的高,因为在压∮合过程里,Thermode下压时就是为↓了把Solder熔融以把FPC与Pad互相贴紧,而利用熔锡来将这两者做接合;因此设定的压力最主要关于FPC是否在压合面上是否有下压的痕迹。

                而我们通∞常是依据Thermode接触FPC的面积或长度大小ぷ来做设定,一般做压力设定的调整大致上可由下列三种形式:

                image

                1. Soldring压合一般压力设定大致上依面积可分为下列几种参数设定∩值作为参考:

                2. 小于15mm×1.5mm,设定压力P小于1kg/cm2

                  15mm×1.5mm~40mm× 2mm,设定压力P:1 kg/cm 2~1.5 kg/cm 2

                  40mm× 2mm~70mm× 2.5mm,设定压力P:1.5 kg/cm 2~2 kg/cm 2

                  大于 70mm× 2.5mm,设定压力P:大于2 kg/cm 2

                3. 一※般要把压力设更大的原因有二:

                  image


                Hotbar工艺温度曲线设定:

                一般要有良好的焊接效果都取决于温度的设定是☆否适当,而压合上所使用的加温曲线与一般Reflow的加温曲线相近;

                下图为▽压合曲线的样式:

                image

                1. 温度设定的名词解释

                (1)Start T:一般压合使用的起始温度大都约︻略在150°C ~ 200°C之间,以加快后区段的加温速度;

                (2)Remp P:代表着第★一段预热的加温时间;其加温斜率并不向Reflow制程上那般的复ζ杂,一般的Reflow加温必须要考虑到Flux的蒸〖发速度,以避免Flux加温过于快速造成沸腾而使的锡高溅出造成锡珠的问ζ 题;而在压合方面我们只要考虑到加温速度尽量符合机器的限定值(约100°C / sec)内。

                (3)Ramp T:代表着第一段预热的加热温度;此处的温度是为了预○热PCB及FPC以及蒸发Flux以及Pad加温,以便于第二段升温时能更快速的把锡熔融;其加热的温度及时间必须要考察到压合面【积以及FPC和PCB的设计。

                (4)Hold P:代表着第一段预热的时间;其时间的长短取决于压合面积以及PCB的设计。

                (5)Ramp P2:代表着第二段的加温◥时间;其值的设※定也是只要考虑到加温速度尽量符于机器的↘限定值(约100°C / sec)内。

                (6)Ramp T2:代表着第二段的加热温度;温度▆的提升高度必须取决于压合面积的大小以及PCB的设计来订定》所需的温度。

                (7)Hold P2:代表着第二段的恒╲温时间;恒温的时间长短必须取决于①压合面积的大小、长度而定。

                (8)Rel T:代表着压◢合时间完毕后,Thermode必须降温到设定★的温度后才允许升起;一般考察其升起的温度大ω 致上都要降到锡为固体后。


                2. 就一◆般要做Soldering压合的参数设定不光只是参考PCB的压合尺◎寸而已,其FPC的设计及Thermode的配合也都必须要考虑进去的;Soldering的︾压合虽然单纯,但其压合方式并不是只有单一的压合方式、单一压合参数而已,在许多情况下虽说卐Thermode尺寸不合,但仍有其解决的方式。


                3. 温度及时间的↙设定需考虑到下列几点而来把标准定温做增加或减少的动作,以及在压合时因注意◤之重点;

                (1)在一般压合之前会先以测温器测量FPC与Pad中间的实际温度,以捉取各不同点△的温度值,在比较各点的温度值中最低的一点,以作为设定温度的最低参考㊣ 值;

                (2)当两种产品之Pad及PCB相近(或压合位←置长宽约略相同)时,但是其设定温度有可能会不同;其不同的原因是因为不同的产品【其PCB的线路设计并不一样,当线路设计不同时其导热的快慢也会不同。因此PCB线路设计不同及线路复杂或PCB较大片时,都必须把设定温度做提高的动↓作,以避免有空焊的情形;反之若线路简单或PCB较小片时,则可将设定温度调降,以减少压合时间;



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