Bonding 工艺介绍——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)设计及材质选择,以及压合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及线路 Layout 的情形; PCB Pad 沾锡量及大小而定; 压力的设定; 温度、时间参数设定。
FPC 的型式
若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时,此时▅其多馀的区域可作为溢锡区,如右图所示。因此考虑加╲大 Thermode 宽度 尺寸,相对的可以减少压合温度及①时间。
在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时,若不考虑 Thermode 沾锡的问题时,可以不使ω 用 PI膜 直接压合,此压合的优点为锡点较亮外观美;缺点是 Thermode 易沾锡而造』成下一片锡量 变多(量少,并不造成压合○后有短路风险)。
在压合时需注意压合位置的高度问题,尽量︾避免压合位置有因绝缘漆 而造成高矮有差的状况,以及避免压合面处或周围的地方有∏零件造成零件损坏及压合不良。
当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热◤情形 时,视情况而需加大热压头尺寸。——若PCB散热严重,此时可以设计使用△下加热方式。将CDM更换成钢,增加专用加热棒和测温线,采用下加热模式给底部治具预加热。
当压合之FPC 时,可能会№有锡珠溢出,小锡珠会造成外观不 良,而大锡珠则有可能会造成外部短【路的情形。
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高频热压机的主要特征 [2021-09-22]
大家知道高频热压机的原理是什么吗?首先高频热压机使用的介质一般为绝缘体,例如木材、塑料、橡胶、玻璃纤维、水和胶水等等。高频热压⊙机加热是将介质置于高频电场中。在电场的作用下,中分子沿着电场方向排列。高频电ㄨ场用非常快的速度连续改变其方向,介电材料的分子在原始位置高速旋转或振动,并且粒子之间的摩擦和碰撞♀产生热量,从而达到加热的目的。高频热压机输出功率强劲,性能可靠,低损耗的同轴振荡器和调谐ぷ器使高频热合机
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压焊机机械分类 [2021-08-16]
多工位热压焊机〗多工位热压焊接机,包括机架,转盘,对线调整机》构,焊接机构,电机,转盘定位机构和电气控制部分,机架⌒ 上紧固底座,转盘位于底座上方,安装在机架内的电机驱动垂直穿过底座中并由其支撑的转轴间歇转动,从而带动和转轴垂直紧ω固的转盘间歇转动,在转盘上设置的工位位置开槽孔,在槽孔上安装可相对槽孔作上下移动的浮动♂装置,转盘上沿圆周方向可均匀地设置多个工位。超声波压焊→机超声波压焊的原理是由超声波发生器产生
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光纤激光打∑标机包装营销背后隐藏】的行业趋势 [2021-08-16]
如果说营销是一场『秀,那么光纤激光打标机包装营销就是◥具想象力的秀场。包装营销不只是光纤激█光打标机说明书,还是一个流动的推广平台,是重视品牌营销的重点。在消费升级的时代,越来越多的公司想从转换光纤激光打标机∮的包装入手,打造出适合消费需求的光纤激卐光打标机包装。以前大多企业普遍不怎么追求◣包装,但随着通●过包装的光纤激光打标机取得不错的成绩后,许多品牌又开始致力于产品包装营销的营造。包装营销不能够随意跟风,而